集積回路

SS101ウエハ接着剤塗布システム   SS101は,RDL First WLPのUnderfifillプロセス要件に基づいた高安定,高精度のウェーハレベル塗装システムです.オプションで自動ウェーハローディング・アンローディングシステムを搭載し,ウェーハのハンドリング,アライメント,プリヒート,ジョブ加熱,グルースプレー,放熱を完全に自動化することができます. 国際的な半導体通信プロトコルに対応し,AMHS自動ロード・アンロードロボットインターフェースを装備し,情報管理の要求や無人化の流れに対応します. SS101ウエハレベル塗装シス テムのレイアウ ト ➀Loadport&Foup ➁Aligner ➂スキャンステーション ➃予熱ス テー シ ョ ン ➄放熱ステーシ ョ ン ➅GS600SWA塗布機作業ステーション ➆GS600SWB塗布機作業ステーション ➇搬送Robot     SS101 ウエハ接着剤塗布作業フロ 特性メリット   ・８/12 インチウエハ接着剤塗布に対応. ・ESD 対策は国際 IEC,ANSI 規格に準拠. ・レベル 10 防塵で,ウェハパッケージ環境の要求に適合. ・ウエハの流れと作業の全過程で温度を正確に管理し,自動的に校正し,CUF プロセスのニーズを満たすと同時に,製品安全を確保します. ・製品の流れ,作業過程の観察と問題点の追跡分析を容易にするために,全過程でビデオ監視を行います.        

GS600DD 二重ディスペンサー接着剤塗布機   GS600DDは,FCBGAなどのパッケージ形式のダム＆フィル(Dam & Fill)プロセスのニーズに応じ開発された高安定性・高精度な全自動インライン式接着剤スプレー設備です. この設備は自動ワーク着脱システムを搭載し,Magazineローディング・アンローディング,ダム接着剤塗装,Fill充填の機能が全自動で実現できます.また,国際半導体通信プロトコルと互換性があり,情報化管理要求と無人化管理傾向と同調しています.   応用分野 FCBGA Coating 応用 Wire Bonding Coating 応用   特性メリット 業界初の人工大理石フレームを採用し,良好な振動吸収性を有し,設備の高速運転による衝撃力を効果的に減少させます. 静電容量式検知+光電検知を組み合わせた接着剤量検出方式を採用,接着剤量不足によるロット作業不良を回避. 接着剤塗布位置自動補正機能を備え,接着剤塗布精度を確保. 接着剤幅検出機能を備え,接着剤塗布不良による工程リスクを回避. レベル100防塵(清浄度クラス100クリーンルーム,一部はクラス10)で,パッケージ環境の要求に適合. ESD対策は国際IEC,ANSI規格に準拠.      

GS600SU アンダーフィル塗布装置   GS600SUは,FCBGA/FCCSP の Underfifill プロセスのニーズに応じ開発された高速·高精度な全自動インライン方式接着剤 塗布システムです. このシステムは製品の温度と接着剤の温度を厳しく管理し,製品の作業順序と接着剤を補充するタイミングを知的にソートし,空洞の発生を減らして作業の歩留まりを保障するとともに,国際半導体通信プロトコルと互換性があり,情報化管理要求を満たします.   ■応用分野 FCBGA パッケージ CUF アプリケーション FCCSP パッケージ CUF アプリケーション SiP パッケージ CUF アプリケーション FCBGAパッケージング CUF 適用 FCCSP パッケージ CUF アプリケーション SiP 包装 CUF 適用   特殊プロセスモジュール CUF専用ジェットディスペンサーシステム 接着剤保温+圧電セラミック温度閉ループ制御 温度の影響によるシステムの不安定を回避 三重低液位警報 静電容量式検知+磁気検知+システム計量 接着剤切れによる作業不良を避け 真空吸着加熱治具 治具全面温度差≤±１.5℃ 温度のリアルタイム監視·補正 作業中の製品温度変化を避け 作業不良の原因となる ダウンサンドフレーム式レール 真空吸着治具は常に動かない レール上下遊動 真空吸着治具の往復運動 作業平面度の紛失による作業不良を避け 定盤式ワーク着脱システム フィード順序自動ソート Plasma時効内に作業を終わらせ 使いやすいマンマシンインターフェイス設計 ビジュアルシステム ポジショニングと検出機能を備え 作業前検査による材料不良の未然防止 作業後検査によるロット不良の発生防止    

SS200 リッドアタッチ実装システム   SS200は,FCBGA /FCCSP Lid Attachプロセスのニーズに応じ開発された高安定性・高精度なリッドアタッチ実装システムです. 基礎構成は自動ワーク着脱,接着剤塗布,Lid Attach,Snapcureと関連プロセスの検査機能を一体化し,Substrate,Lidの自動ワーク着脱,ADとTim接着剤の自動塗布と接着剤仕様チェック,Lid実装と実装効果検査,Lidの保圧予硬化などの機能を備えます.また,国際半導体通信プロトコルと互換性があり,情報化管理要求と無人化管理傾向と同調しています. また,酸化インジウムスズ(ITO)/グラフェンナノプレートレット実装,Coating,UV固化,FluxSpray,ITO圧着,Blockバンプ実装,Lid Gap AOI,Lid Markingモジュールがオプションとして選択可能.   特性メリット 接着剤塗布位置自動補正機能を備え,接着剤塗布精度を確保. 各工程の作業完了度に検査する機能を備え,製品品質を確保 全体的にモジュラー設計で,接着剤塗布作業は二重ディスペンサー同期,補間/二重ディスペンサー非同期に対応. プラットフォーム式ローディングシステムで,複数マガジンによる継続作業に対応,Magazine/Tray/リボンなど,様々なLidローディング方式に対応. 接着剤のスマートポカヨケ機能:Tim接着剤とAD接着剤の誤用を防止. スマートボカヨケ機能:基板やBoatなどがあべこべに取り付けられることを防止. レベル100防塵(清浄度クラス100クリーンルーム,一部はクラス10)で,先進パッケージ環境の要求に適合. ESD対策は国際IEC,ANSI規格に準拠.