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FCBGA,FCCSPおよびSiP配給機のための半導体包装配送機械の不十分な填充プロセス

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November 21, 2024
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GS600SUアンダーフィルディスペンシングマシンをご覧ください。FCBGA、FCCSP、SiPパッケージング向けの高速・高精度ソリューションです。この先進システムは、最適な接着剤温度制御を保証し、ボイドを削減し、インテリジェントな操作シーケンスにより歩留まりを向上させます。
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