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RDL ファースト FoWLP による不充填プロセス:半導体集積回路の配送機

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June 19, 2024
Keyword: ディスペンサー
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タグ:
#smd 配置機 #BGA 配置装置 #SMTの接着剤ディスペンサー機械
Video Description:
半導体集積回路における RDL First WLP CUF アプリケーションのために設計された GS600SW ウェーファーレベル配給機をご覧ください.この先進システムは精度,安定性,ウェッファーレベルでの不充填処理の自動化AMHSロボットとのシームレスな統合を可能にします.
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