会社ニュース ミングシール・テクノロジーが韓国のセミコン・韓国に出席します 詳細は事前にご確認ください

SEMICON KOREA 2025は,国際半導体製造設備と材料協会,SEMIが主催する毎年恒例イベントです.国内外の優れた半導体材料と設備企業を集めています.

展示の内容

この年の展覧会のテーマは"国境を越えたイノベーション"です 人工知能,技術協力,チップデザインからイノベーションの急速な発展により,チップ製造とサプライチェーンが既存の境界を越える.

韓国で開催される2025年ソウル半導体展の展示品には以下の項目が含まれます.

装備:半導体包装機器,拡散機器,溶接機器,清掃機器,試験機器,冷却機器,酸化機器など

半導体材料:シリコン・ウェーファー,シリコン・ゲルマニアム材料,S01材料,太陽電池用シリコン材料,複合半導体材料,クォーツ製品,グラフィット製品,反静的材料

製品と技術IC製品とアプリケーション技術;IC製品と技術,IC試験方法と試験機器,IC設計と設計ツール,IC製造とパッケージ;集積回路端末製品;半導体光電子装置;半導体離散装置製品とアプリケーション技術.

ミングシール・テクノロジーズ2.5Dパッケージング,CoWoS,FOWLP,FOOPLPおよび他のパッケージング製造プロセス設計され,多くの最先端分野に広く使用されます.人工知能 (AI),先進的な製造プロセス,異質な統合,ADAS自動運転.

統合回路の分野では,それは達成することができますウェーファーレベルパッケージ (WLP),パネルレベルパッケージ (PLP),フリップチップボールグリッドアレイ (FCBGA),フリップチップチップスケールパッケージ (FCCSP),システムインパッケージ (SiP) など.ダム&フィール流体スプレー 溶接パスタ 塗料 蓋を貼る

離散なコンポーネントフィールドでは,達成できますリードフレームパッケージ,基板パッケージ,シェル&ケースパッケージプロセスを含む.船舶塗装 溶接パスタ塗装 鍋物 部品強化粘着 補填

ハール3 スタンドC642

半導体産業のためのドット/グリーフソリューションでこの展示会に出場します韓国のソウルで 会うのを楽しみにしています!

新しい製品について

FS200A オンライン ビジュアル ディスペンシング マシン

FS200A オンライン ビジュアル ディスペンシング マシン多頭,高速,高精度,費用対効果の高いオンライン配給機器この装置は,いくつかのコア配給技術を統合し,高精度エンカプス,ダミング,詰め込み複雑な労働条件下での結合と強化

KPS4000 ピエゾエレクトリックジェットバルブ

高速で精密で接触のないジェットシステムで低粘度,中粘度,高粘度,超高粘度;構成紫外線型,耐腐蝕型,PUR型など,さまざまなアプリケーションメディアによって選択できます.

プロセスのモジュール

KSP0450 エキセントリックスクリューバルブ (低流量)

KSPシリーズは精密体積型1組のスクリューバルブ,低粘度,中粘度,高粘度粘着剤を完全に配分することができます.

KDP0900 エクセントリックスクリューバルブ (低流量)

KDPシリーズは精密体積型2つの構成要素のスクリューバルブ2つの成分混合比を正確に制御する必要があるアプリケーションに適しており,様々な種類の2つの成分接着剤に対応できます.

KSV1000 中心スクリューバルブ

KSV1000シリーズは粒子を含んだメディアや中高粘度なメディアを定量的に輸送し配給するためのスクリューバルブ.バルブボディは,異なる流量と粘着マウント要件を持つアプリケーションをカバーするために,異なる仕様のスクリューを装備することができます. バルブボディは,迅速な解離設計を採用します.迅速な清掃と保守に便利です.

KSPシリーズ エクセントリックスクリューバルブ

KSPシリーズは継続的な配給と精密な投与を可能にするスクリューバルブバルブコアには,それに合う弾性ゴムと結合した偏向螺栓が組み込まれています.バルブボディには,異なる流量仕様と,異なる流量と粘着量の要件を持つ異なるアプリケーションシナリオに従って,異なる流量仕様を持つバルブコアが用意できます..