電子 宴: 未来 を 創造 する

世界 を 革新 的 な 技術 で 結びつける

NEPCON ASIA 2024 について

それは2024年11月6日~8日に開催されますについて国際 会議 展覧 センター中シェンゼン.

業界における新しい機会を探索してください!

NEPCON ASIA 2024は,アジア半導体密封と試験,国内外のさまざまなアプリケーション業界から 6万人を超えるバイヤーを集めます.グローバル・サーキット・ボード・アセンブリを包括的に紹介する半導体製造,スマートファクトリー,自動車製造,タッチディスプレイ,その他の産業間電子製品製造ソリューションこのイベントは,産業連鎖の上下で ビジネス協力を促進するための重要なプラットフォームであるだけでなく,新しい顧客と古い顧客との深遠な交流を促進するための素晴らしい機会でもありますアジアの電子機器製造企業のグローバル競争力を向上させるための新たな活力を注入します.

半導体密封と試験,精密電子の分野におけるコアプロセス機器のプロバイダーとしてミングスeal についてテクノロジーは,高精度消費電子機器とインテリジェント自動車電子機器産業のための配送/噴霧ソリューションを展示します.広場11のスプレーと材料のエリアで多くのコア製品を表示シェンゼンで皆さんに会って 電子機器製造業界に 新しい章を共に書きたいと思います

FS200Aの線形視器は,多頭,高速,高精度で,消費者向け高精度電子機器 (CCM/VCMモジュール) や他の産業のニーズに基づいて開発されたコスト効率の良いインライン配送機器.設備は多くのコア配送技術を統合し,豊富な構成を搭載することで,高精度密封,ダム,詰め,結合,複合的な労働条件下での強化および他の配給プロセス.

GS600DDは,FCBGAおよびDamandFillプロセスの他のパッケージング形態のニーズに基づいて開発された,高安定性および高精度の自動オンライン配給機器です.この装置は自動積載と卸載システムで 完全に自動化できる 雑誌の積載と卸載,ダムの配給と充填,同時に,国際的な半導体通信プロトコルと互換性がある情報管理の要求と無人管理の傾向に対応しています.

AC100は,モジュールやチューブやシェル (シェル,部品,部品) の精密組成のためのアプリケーションプロセス要件に基づいて開発された高安定性,高精度マウント機器です.部品,など).機器は自動積載と積載,製品予固化モジュール,自動積載と積載,完全に自動的な基板,配送,粘着形状検出で装備することができます.部品の配置また,国際半導体通信プロトコルと互換性があります.情報管理要件の要件と無人管理要件の傾向に対応する

PD500Dは,さまざまなタイプの携帯電話のベーゼル,VR/ARベーゼル,TWSシェル,その他のスマートウェアラブル製品のニーズに基づいて開発された高精度3D配給機器です.複雑な形状の表面を処理する能力があります. 伝統的な直線インターポレーション,円形インターポレーション,曲線インターポレーション,しかし,また,空間弧の挿入を実現することができますスペース・エリプス・インターポレーション スペース・インヴォルート・インターポレーション その他のプロセスニーズ

FS700FDA/Fは,VCM,MEMS,MiniLED,SMTなどの産業のニーズに基づいて開発された高速,高精度,高度に柔軟性のある直線4バルブ配給機です.装置は,同期または非同期独立操作のための2/3/4のバルブで装備され,運用効率を大幅に向上させることができます.

FS600Aは,SMT,FATP,VCM,MiniLEDなどの産業のニーズに基づいて開発された高速,高精度,費用対効果の高いインライン配給機器です.装置は,複雑な環境における封筒化,詰め込み,結合,組み立てなどの高精度配給プロセスの要件を満たすために,さまざまな構成をサポートすることができる.

VS300D (100レベル防塵版) は高精度視覚配給装置です.粘着 AOI 検査,360°回転,傾斜回転機能とビジョン モジュール,プロセス モジュール,オペレーティング システムで装備され,性能面で業界トップレベルに達しています.異なる産業の配給ニーズを満たす使用しやすさと信頼性.