ディスクリートデバイス

GS600SU アンダーフィル塗布装置   GS600SUは,FCBGA/FCCSP の Underfifill プロセスのニーズに応じ開発された高速·高精度な全自動インライン方式接着剤 塗布システムです. このシステムは製品の温度と接着剤の温度を厳しく管理し,製品の作業順序と接着剤を補充するタイミングを知的にソートし,空洞の発生を減らして作業の歩留まりを保障するとともに,国際半導体通信プロトコルと互換性があり,情報化管理要求を満たします.   ■応用分野 FCBGA パッケージ CUF アプリケーション FCCSP パッケージ CUF アプリケーション SiP パッケージ CUF アプリケーション FCBGAパッケージング CUF 適用 FCCSP パッケージ CUF アプリケーション SiP 包装 CUF 適用   特殊プロセスモジュール CUF専用ジェットディスペンサーシステム 接着剤保温+圧電セラミック温度閉ループ制御 温度の影響によるシステムの不安定を回避 三重低液位警報 静電容量式検知+磁気検知+システム計量 接着剤切れによる作業不良を避け 真空吸着加熱治具 治具全面温度差≤±１.5℃ 温度のリアルタイム監視·補正 作業中の製品温度変化を避け 作業不良の原因となる ダウンサンドフレーム式レール 真空吸着治具は常に動かない レール上下遊動 真空吸着治具の往復運動 作業平面度の紛失による作業不良を避け 定盤式ワーク着脱システム フィード順序自動ソート Plasma時効内に作業を終わらせ 使いやすいマンマシンインターフェイス設計 ビジュアルシステム ポジショニングと検出機能を備え 作業前検査による材料不良の未然防止 作業後検査によるロット不良の発生防止    

GS600M オンラインビジュアル塗布機   GS600Mは,MEMS業界のニーズに応じ開発された全自動インライン式接着剤塗布設備であり,MEMS製造プロセスにおけるASICチップの封入,クリーム半田精密塗布,多重の ポカヨ ケ検 査 な どのワンストップのソリューションを提供し,生産プロセス全過程を網羅した高度な品質管理を実現します. 複数台間リンク作業をサポート,超大ロットの生産ニーズに対応.   特性メリット · 情報化管理要求を満たす MESシステムとリンクし,生産状態情報をリアルタイムにアップロードし,異常時に警報を出し,追跡を行います. 国際半導体通信プロトコルと互換性があります. · 厳しい工程条件に応えられる レベル100防塵で,先進パッケージ業界のニーズを満たし. ESD対策は国際IEC,ANSI規格に準拠. · 全過程検査 ワークステーション作業前後の検査,最終ステーションでの専門検査,多重ポカヨケを実現. · 複数台間リンク自動化作業に対応 リンク方式をオプションとして採用可能で,人手による介入を最小限に抑え. · 作業レール/搬送レールが分離され,全ラインのハングアップを防止 作業レール/搬送レールが別々に運行し,単体の停止による全ライン運行への影響がない. · 設備運転安定性 業界初の一体型鋳造人工大理石フレームを採用し,良好な振動吸収能力有し,設備の高速運転による衝撃と振動を効果的に減少させ,設備の長期的な運転安定性を確保.    

GS600DD 二重ディスペンサー接着剤塗布機   GS600DDは,FCBGAなどのパッケージ形式のダム＆フィル(Dam & Fill)プロセスのニーズに応じ開発された高安定性・高精度な全自動インライン式接着剤スプレー設備です. この設備は自動ワーク着脱システムを搭載し,Magazineローディング・アンローディング,ダム接着剤塗装,Fill充填の機能が全自動で実現できます.また,国際半導体通信プロトコルと互換性があり,情報化管理要求と無人化管理傾向と同調しています.   応用分野 FCBGA Coating 応用 Wire Bonding Coating 応用   特性メリット 業界初の人工大理石フレームを採用し,良好な振動吸収性を有し,設備の高速運転による衝撃力を効果的に減少させます. 静電容量式検知+光電検知を組み合わせた接着剤量検出方式を採用,接着剤量不足によるロット作業不良を回避. 接着剤塗布位置自動補正機能を備え,接着剤塗布精度を確保. 接着剤幅検出機能を備え,接着剤塗布不良による工程リスクを回避. レベル100防塵(清浄度クラス100クリーンルーム,一部はクラス10)で,パッケージ環境の要求に適合. ESD対策は国際IEC,ANSI規格に準拠.