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| MOQ: | 1 |
| 価格: | $1000-$150000 |
| パッケージの詳細: | 木製 |
| 配達時間: | 5〜60日 |
| 支払条件: | L/C,T/T,D/A,D/P,MoneyGram,ウェスタンユニオン |
AS200シリーズ 高速 死ぬ ボンダー
AS200シリーズの高速配送機と結合機は,高度な密度と高い信頼性のダイ結合を達成するために,先進的なMEMS結合プロセスで適用できます.汎用的なパッケージをサポートしますQFN,SIP,LGA,BGA,FCなど,様々な用途で
AS200の設計と生産には,高度な技術と革新的なプロセスが用いられ,高速,高精度,そして多用途性を保証する.
AS200のモジュール式全セット設計により,急速なインライン生産が可能で",直接アタッチ・フリップチップ"機能の切り替えがサポートされており,生産がより柔軟で効率的です.
さらに,AS200は,前向きなトラック設計によってDAFフィルム加熱プロセスを満たすように設計され,安定した,高速で高精度な生産は,配給・ピック・アンド・プレイス・メカニズムを最適化して設計し,動きの論理を再構成する..
AS200の技術仕様と性能は 国際基準を満たしており 高性能です信頼性が高く,国際的に競争力のある 配送機と配送機顧客が最小限のコストと 最大のリターンを得ることを可能にします
98% 障害のない平均時間 >168時間" style="max-width:650px;" />
特徴 と 利点
最寄りの処理経路の計画
調整可能なサイクルで自動校正と結合力の監視
振動抑制システム <5um の振幅で,全速で模板結合領域で振動を抑制する
軽量で硬い高速模板結合モジュール 最大速度15m/s
防塵ジャケットは選べます
複数の形態の基板/フレームに互換性のある積載方法.
基板の加熱は,サポートツールを変更する.
細いチップのピックアッププロセスは,サポートの構成を変更する.
配置を追加して置き換えることで,フェイスアップ結合とフリップチップ結合の間を切り替えることができる.
視覚検査 粘着体積の自動調整
高速で低振動の粘着剤の配送経路の最適計画
国際標準の高精度分泌制御器を自社開発した
最速加速速度2.5gで 革新的な軽量解離式配送メカニズム
基本機能と技術パラメータは 国際競争相手と同等です
コアモジュールは,後続的な拡張とアップグレードを保証するために自社開発されています.
モジュールベースのアジャイルアーキテクチャ設計で 高度なソフトウェアマトリックス能力を構築する
12インチのウエフラーを扱う能力があり 足跡の面では 8インチのダイボンダーに匹敵します
テクニカル仕様
| モデルAS200 | ||
| 機械のサイズ | 足跡 (WxDxH) | 1180×1310×1700mm |
| 体重 | 約1400kg | |
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施設 |
電圧 | 220 VAC ((@ 50/60Hz) |
| 定位電源 | 1300VA | |
| 圧縮空気 | ミニ 0.5MPa | |
| バキュームレベル | ミニ -0.08MPa | |
| 窒素 | 0.2〜0.6MPa | |
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ウェーファーとチップのサイズ |
ワッフルサイズ | 6インチ - 12インチ |
| ウェーファーテーブルサイズ | 8インチ - 12インチ | |
| チップサイズ | 0.25 - 15mm | |
| プロセスの種類 | エポキシ DA/FC/DAF | |
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基板/鉛枠 サイズ |
幅 | 20 - 110mm |
| 長さ | 110~310mm | |
| 厚さ | 0.1〜2.5mm | |
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プロセス |
結合力 | 0.3 - 20N |
| ウェーファーテーブル回転 | 0 - 360° | |
| サイクル時間 | 180ms | |
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精度/生産性 |
標準精度モード | ±20um/0.5° (3σ) |
| 高精度モード | ±12.5um/0.5° (3σ) | |
| 稼働時間 | >98% | |
| 障害のない平均時間 | >168時間 | |
